半导体制造业产品与服务

龙米软件服务于半导体生产的全过程，包括半导体衬底材料、前道晶圆制造、后道封装测试等。我们为半导体制造企业除了提供CIM整体解决方案外，即MES、SPC、EAP、RMS、EDA和MDM等系统，也为这些企业提供各种定制系统开发和人力外包服务，以及各类非产品化的其它系统，如iFAB、eBiz、PDA等。